Produktion
Lasermarkierung
Wir nutzen die Lasermarkierung sowohl zur Kennzeichnung von Leiterplatten als Grundlage für die durchgängige Rückverfolgbarkeit als auch zur Kennzeichnung gefertigter Produkte mit allen notwendigen Angaben. Ein wesentlicher Vorteil dieser Methode ist ihre Nachhaltigkeit, da sie den Einsatz von Aufklebern überflüssig macht.
SMT-Fertigung
Unsere leistungsstarken SMT-Linien der Marken Fuji und Samsung ermöglichen die Verarbeitung von Leiterplatten mit einer Stärke von 0,5 mm bis 2,4 mm und die Bestückung aller gängigen Bauteilformen. Der Auftrag von Kleber und Lötpaste erfolgt bei uns sowohl mit Schablonendruck als auch mittels Jet-Dispenser.
THT-Fertigung
TCE verfügt über eine Universal-Bestückungslinie für axial und radial gegurtete Bauteile. Ein Automat zum Setzen von Flachsteckern verschiedener Größen ergänzt das Portfolio. Darüber hinaus bieten wir auch die Möglichkeit der klassischen Handbestückung mit anschließender Wellen- oder Selektivlötung. Unser Leistungsspektrum beinhaltet zudem die spezifische Vorbearbeitung der Bauteile, wie beispielsweise die Bauteil-Konfektionierung.
Löttechnologie
Die Anforderung unserer Kunden nach RoHS-konformen Produkten erfüllen wir mit durchgehend bleifreien Lötprozessen. Abhängig von der jeweiligen Fertigungstechnologie kommen dabei folgende
Lötverfahren zum Einsatz:
- Reflow-Löten mit Öfen von Ersa und Seho (SMT-Fertigung)
- Wellen- und Selektivlöten mit Anlagen von Ersa (THT-Fertigung)
- Handlöten
Test- und Prüftechonologie
Um unseren Kunden Produkte in bester Qualität, Funktion und hoher Sicherheit garantieren zu können, nutzt TCE die verschiedensten Test- und Prüftechnologien. Dabei sind wir in der Lage, individuelle Prüfsysteme im Haus zu entwickeln bzw. nach Kundenspezifikation zu realisieren.
Wir setzen eine breite Palette an Prüftechnologien ein:
- Solder Paste Inspection (SPI)
- Automatical Optical Inspection (AOI)
- Prüfung mit Nadelbettadapter (mittels Vakuumnadelbettadaptern oder automatischer Testzelle) – ermöglicht eine In-Circuit Prüfung, die Messung, den Abgleich, das Programmieren und die Funktionsüberprüfung der Platine
- Hochspannungs- und Schutzleiterprüfung
- Teil- und vollautomatisierte Endprüfsysteme zur Funktionskontrolle
Lackierung und Verguss
Für die Lackierung setzen wir vollautomatische Lackiermaschinen mit UV-härtendem Dickschichtlack ein. Im Gegensatz zur Dünnschichtlackierung schützt dieses Verfahren die Bauteile nicht nur vor Feuchtigkeit, sondern auch vor mechanischen Einwirkungen.
Mit unseren vollautomatischen Vergusslinien der Firma Scheugenpflug sind wir in der Lage, einen Zwei-Komponenten-Verguss unter stets konstanten Bedingungen (Materialaufbereitung unter Vakuum, mit Temperaturregelung und Rührwerk) zu realisieren und somit eine durchgehend hohe Vergussqualität zu erzielen. Für Spezialanwendungen steht eine Vakuum-Vergussanlage zur Verfügung.
Montage
Unser Montageprozess beinhaltet die Verbindung elektrischer, elektronischer, elektromechanischer und mechanischer Baugruppen zu einem auf die Bedürfnisse unserer Kunden abgestimmten Integrationsgrad. Lackierung und Verguss können in den Montageprozess integriert werden. Nach der Montage erfolgt eine Endprüfung unserer Produkte, die je nach Anforderungen auch eine Hochspannungsprüfung umfasst.
Traceabillity
Traceability ist in der modernen Fertigung entscheidend. Sie ermöglicht uns die lückenlose Rückverfolgbarkeit aller Prozessschritte und Materialien, was die Einhaltung von Qualitätsstandards, Transparenz und Sicherheit der Lieferkette gewährleistet. Unser Traceability System stellt sicher, dass unsere Prozesse korrekt und in der richtigen Reihenfolge durchgeführt werden.
